中国新5年规划 强攻半导体

    中国政府“十三五”(二○一六至二○年)规划草案，透露蜕变成“科技”及“网路”强权的野心，经济发展目标包括半导体等先进产业 及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，拟运用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的二.五%，高 于前五年的二.一%。

    中国政府“十三五规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先。

    研发经费将达GDP2.5%

    中国总理李克强对全国人大会议报告指出，中国欲实现迄二○二○年GDP和城乡居民人均收入较二○一○年翻倍，产业升级使先进制造业、现代服务业、战略性新兴产业比率大幅提升，全员劳动生产率从人均八.七万提高到十二万人民币以上，GDP超过九十兆人民币。

    李克强指出，“创新”将成为中国发展主动力，培育具国际竞争力的创新型领军企业，促进大数据、云端计算、物联网广泛运用。中国政府目标迄二○二○年，在基础 研究、应用研究和战略尖端领域有重大突破，全社会研发经费投入强度达GDP二.五%，科技进步对经济增长的贡献率达60%。

    路透报导，中国政府“互联网+”政策，拟运用国内科技业搜集和处理大数据的能力，协助传统经济领域升级、更有效率，除支撑疲弱经济，也协助成长模式从出口及投资驱动转型至服务业和消费为主，以及应用于政府、医疗保健和教育方面。

    中国政府新五年规划也将实施“网路强国战略”，凸显北京欲增加网路控制能力，达到国家安全及国际网路管理权威的目的。